甘肃龙口低温焊锡膏什么价格质量如何

低温焊锡膏合金

Sn42Bi58

低温焊锡膏熔点(℃)

138

低温焊锡膏外观

圆滑不分层，淡灰色

助焊剂含量(wt%)

10.5±0.5

卤素含量(wt%)

<0.01

粘度(25℃时pa.s)

200±10

颗粒体积(μm)

25-45

水卒取阻抗(Ω·cm)

1×10

铭酸银纸测试

合格

铜板腐蚀测试

无腐蚀

表面绝缘40℃/90RH

1×10

扩展率(%)

>85%

锡珠测试

合格

剪切力(PSI)

4540

电导率(%fCu)

16.0

热导率(w/cm℃)

0.4

型号

低温（Sn42Bi58）免清洗焊锡膏

一罐重量

500g 标准

包装

每箱10公斤

成份

由金属粉末和膏状助焊介质组成，其中助焊介质与金属粉末按体积各占50%；若按质量比，则助焊介质膏状物与锡粉之比为10%；90%，具体如下：

工作温度：170-200℃

成份

质量百分含量

焊接后存在形式

锡粉

约90%

形成焊点

助焊膏

松香

5-6%

残留再覆盖点上

助焊剂介质

4-5%

挥发

熔点

138℃

温度曲线

从40℃至液相点：介于2分钟至4分钟（优化时间为3分钟）

从150℃至液相点：介于1分钟至1分钟30秒（优化时间为1分钟20秒）

液相点以上时间：介于30秒至90秒（优化时间为60秒）

冷却区最快降温度大于4℃/S，防止表面裂纹产空。

最佳回流温度曲线，因PCB极及回流焊设备性能不同而有所差异。请依据使用PCB极回流设备确认实际温度曲线

使用方法

回温：锡膏使用前回温至室湿需4个小时以上，回温至19℃以上方可开瓶使用。开瓶后须搅拌3分钟以上才能使用。

模板：不锈钢

刮刀：不锈钢或橡胶

印刷速度：25-200毫米/秒

刮刀压力：200g/cm--300g/cm

特点

有铅焊料，12小时连续印刷能力，6小时需时间表，无需要氣保护，粘度持续保持不支。

16mi(0.4mm)间距的可印刷性

产地

江苏苏州

储存及保质期

在2-8℃的条件下保存6个月，室温25℃以下可以保存一周（未开瓶盖）。

注意不要封锡膏