旌阳莆田有生产有铅焊锡球的厂家吗

莆田有生产有铅焊锡球的厂家吗

苏州万山锡业有限公公司，专业致力于焊锡及其辅料的研发、生产与销售，我公司产品采用高等级的原料，使用先进的生产和品质检测设备并配合经验丰富的工程师、化验师进行生产、检测，产品在整个过程中均处于严格的控制下，保证了产品品质。

我公司生产的产品，广泛应用于电子仪器、仪表、航天、电池、电动车、电容、照明、电视机、电风扇、航空、家电、电力、变压器、制冷等行业。产品畅销全国各地，并远销美国、日本、新加坡等国家地区。

为了满足广大新老客户的需求，我们将进一步挖掘自身潜力，优化产品，完善相关配套服务，希望能得到广大新老客户的认可，我公司将竭诚为你提供优质、满意的产品及服务！

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产品详情

莆田有生产有铅焊锡球的厂家吗

锡球

执行标准 Q/YXG005-2003

牌　　号 GB/T728-1998

主要用途广泛用于马口铁、助熔剂、有机合成、化工生产、合金制造，以及电子行业中多组集成电路的装配等，还用于测定砷、磷酸盐的试剂、还原剂，镀锡制品等。

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性　　状

产品规格（粒度）：18mm 22mm 25mm

优质BGA锡球须具有真圆度、光亮度、导电和机械连线性能佳、球径公差微小、含氧量底等特点，而精密、先进的锡球生产设备、是决定提供优质锡球产品的关键。

锡球生产的设计来于IC发达地台湾，具有先进性、高精度、高准确性、由台湾专业人士予以制造研发，并装备多种来自日本、德国、美国和台湾进口的高精度检查仪器。

锡球的包装采用ESD瓶装及纸箱包装．也可以根据顾客要求变更包装方式。

锡球各项检测标准

1 球径、圆度检验标准：

2.亮度、抗氧化、外观检验标准：

3.合金成份检验标准：

4.回焊、推拉力、熔点检验标准:

锡球的优点：

1、锡球高真圆度、单一球径表面无缺陷

2、锡球高纯度与高精度之成分控制

3、锡球产品无静电、高良率生产

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锡球介绍

BGA封装用焊接锡球，经过严密的品质监控，完全能符合客户的生产品质要求。在电子通讯科技快速的引导下，BGA的精密封装方式，将促进产品达到更高效率、更高品质、更高产能之完整性，尤其锡球具备较佳的散热性，同时能使封装产品薄型化，及缩小封装区，且能缩短接合点距离以提高电子特性。而且锡球无需弯曲引脚，从而提升产品组装优良率。