湖南生产焊锡片价格低丝厂家

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预成型焊锡Solder performs
当今在SMT工艺中，由于钢网印刷的锡膏厚度限制，局部焊点可能出现焊锡量不足，焊点不饱满的情况。如：手机插孔插座，连接器、网线插孔、读卡器插槽等，这些零件还是需要一定的焊锡量来确保其焊接的强度及品质，为了解决这一问题，可以在印刷锡膏后，在锡膏上面贴片放置预成型焊锡，定量的补充焊锡，从而使焊点饱满，提高强度及可靠性。
 而且这种预成型锡片还可以作成卷带包装(SMD载带7寸/13寸)，可以利用SMT贴片机来贴件以节省人力或避免人员操作的失误。
???预成型焊锡通常可以做成任意形状和尺寸以满足特定的需要，表面预涂助焊剂，常用形状有圆环，垫片状、圆盘状、方形，矩形和框形等。

适用：
用于PCB电路板，金属壳体，陶瓷壳体，金属-玻璃封装用的预成型焊片，用在混合集成电路、半导体集成电路、滤波器件、微波器件、大功率器件、连接器、传感器、光电器件的金属外壳或陶瓷外壳气密封装等及其它特殊电子元器件金属外壳或陶瓷外壳气密封装等领域。

1. 可焊性好，减少助焊剂的飞溅以及残留；
2. 混合锡膏使用，可提高焊料金属含量；
3. 单独使用可以精确控制金属含量，表面涂敷均匀的助焊剂，保持焊接的一致性；
4. 可以实现标准的SMT卷带包装，便于大批量生产装配，定制各种厚度从0.05mm -3mm的各种尺寸规格的产1206、0805、0603、0402等SMT应用焊片。
典型规格的SMD应用焊锡片：
SMD焊锡片0805 （长宽高2.03*1.27*1.0mm）3000片/盘(SMD载带卷盘)
SMD焊锡片0603 （长宽高1.6*0.8*0.8mm）4000片/盘(SMD载带卷盘)
SMD焊锡片0402 （长宽高1.0*0.5*0.5mm）10000片/盘(SMD载带卷盘)
注：助焊剂类型，含量以及预成型焊片的形状和尺寸可以根据客户要求进行生产；本司还备有其他合金成分的预成型焊片。欢迎咨询。
产品描述：
锡锑Sn95Sb5和Sn90Sb10
Sn-Sb系合金由于Sn-Sb[w（Sb）≤10％]合金的熔化区间较窄（232-250℃），并且与现有焊料兼容性良好、力学性能优良，而成本明显低于Au-Sn，因此其通常作为一种高温无铅型焊料进行使用。合金中Sb含量的增加，会提高该焊料的力学性能；Sn95Sb5(Sn90Sb10)虽然其润湿性能比Sn63Pb37稍差，但Sn-Sb合金是低应力下蠕变抗力最好的Sn基合金。
锡银铜SAC305
Sn-Ag-Cu(SAC)是用于电子钎焊最多的无铅焊料合金体系。如其中的SAC105（Sn98.5Ag1Cu0.5）、SAC305(Sn96.5Ag3Cu0.5)、SAC387(Sn95.5Ag3.8Cu0.7)和SAC405（Sn95.5Ag4Cu0.5）通常用于回流焊、波峰焊和手工焊，熔点都在217℃左右。在这些焊料中，SAC305应用较为广泛，并且得到了IPC支持。对于SAC305(Sn96.5Ag3Cu0.5)焊料，其硬度、抗拉强度、屈服强度、剪切强度、冲击强度和蠕变强度都比共晶Sn63Pb37要高。润湿特性也好于Sn-Cu和Sn-Ag焊料。
锡银Sn96.5Ag3.5
锡银系焊料作为锡铅替代品已在电子工业使用了多年。它能在长时间内提供良好的粘力。在再流焊时无需氮气保护,其浸润性和扩散性与锡铅系焊料相近。而在合金的电导率、热导率和表面张力等方面与锡铅合金不相上下。
Sn96.5Ag3.5钎料熔点较传统锡铅共晶焊料高，在Cu基体上的润湿性能也较锡铅稍差，但其抗拉强度、剪切强度、疲劳强度及抗蠕变性能均优于Sn63Pb37钎料。
锡铋Sn42Bi58
Bi58Sn42共晶焊料的熔点仅为138℃，作为低温无铅焊料的代表，在工业中具有重要的应用价值。Bi的使用可以降低熔点、减少表面张力、降低了Sn与Cu的反应速度，所以有良好的润湿性；另外Sn含量比较低，从而降低了高Sn风险（如锡须），是一种理想的低温无铅钎料。
Bi58Sn42共晶低温焊料，常用于低温焊接工艺（高频头、防雷元件、柔性板、二次回流、多层电路板焊接等焊接）和无铅电子产品组装焊接等。
典型合金的焊锡

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