电路板焊锡常见问题及解决方案-针孔及气孔

13、针孔及气孔

针孔与气孔之区别，针孔是焊点上发现一小孔，气孔是焊点上较大孔，可看到内部，而针孔的内部通常是空的，气孔则是内部空气完全喷出而造成的大孔而形成此问题。

＊有机污染物，PCB板与零件脚都有可能产生气体，而造成针孔或气孔。其污染物来源可能为自动插件或储存状况不佳造成，此问题较简单，只要能用溶剂清洗即可，但如发现其污染特为SiliconOil,因其不易为溶剂清洗，因此应考虑改用其他材料替SiliconOil。

＊PCB板内有湿气，如使用较便宜的PCB板材质或使用比较粗糙的钻孔方式，在导通孔处容易吸收湿气在焊锡过程中受到高热，蒸发出来造成。此一问题解决方式，只需在烤箱中，烘烤2小时110摄氏度即可。

＊电镀溶液中的光亮剂，特别是镀金时，使用大量光亮剂电镀时常与金同时沉积，而当遇到高温度时则发挥而造成。此问题最好的方式即改用其他含光亮剂较少的电镀液。