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莆田有生产有铅焊锡球的厂家吗

莆田有生产有铅焊锡球的厂家吗

苏州万山锡业有限公公司,专业致力于焊锡及其辅料的研发、生产与销售,我公司产品采用高等级的原料,使用先进的生产和品质检测设备并配合经验丰富的工程师、化验师进行生产、检测,产品在整个过程中均处于严格的控制下,保证了产品品质。

    我公司生产的产品,广泛应用于电子仪器、仪表、航天、电池电动车电容照明电视机电风扇航空、家电电力变压器制冷等行业。产品畅销全国各地,并远销美国、日本、新加坡等国家地区。

   为了满足广大新老客户的需求,我们将进一步挖掘自身潜力,优化产品,完善相关配套服务,希望能得到广大新老客户的认可,我公司将竭诚为你提供优质、满意的产品及服务!


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产品详情

莆田有生产有铅焊锡球的厂家吗

锡球

执行标准  Q/YXG005-2003

牌  号 GB/T728-1998

主要用途 广泛用于马口铁、助熔剂、有机合成、化工生产、合金制造,以及电子行业中多组集成电路的装配等,还用于测定砷、磷酸盐的试剂、还原剂,镀锡制品等。

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性  状  

产品规格 (粒度):18mm 22mm 25mm

优质BGA锡球须具有真圆度、光亮度、导电和机械连线性能佳、球径公差微小、含氧量底等特点,而精密、先进的锡球生产设备、是决定提供优质锡球产品的关键。

锡球生产的设计来于IC发达地台湾,具有先进性、高精度、高准确性、由台湾专业人士予以制造研发,并装备多种来自日本、德国、美国和台湾进口的高精度检查仪器。

锡球的包装采用ESD瓶装及纸箱包装.也可以根据顾客要求变更包装方式。

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锡球各项检测标准

1 球径、圆度检验标准:

2.亮度、抗氧化、外观检验标准:

3.合金成份检验标准:

4.回焊、推拉力、熔点检验标准:

锡球的优点:

1、锡球高真圆度、单一球径表面无缺陷

2、锡球高纯度与高精度之成分控制

3、锡球产品无静电、高良率生产


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锡球介绍

BGA封装用焊接锡球,经过严密的品质监控,完全能符合客户的生产品质要求。在电子通讯科技快速的引导下,BGA的精密封装方式,将促进产品达到更高效率、更高品质、更高产能之完整性,尤其锡球具备较佳的散热性,同时能使封装产品薄型化,及缩小封装区,且能缩短接合点距离以提高电子特性。而且锡球无需弯曲引脚,从而提升产品组装优良率。