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0307焊锡膏 低银锡膏 LED专用锡膏,中温焊锡 膏,光伏焊锡膏 商品编号:0307锡膏 点击次数:124 发布时间:2018-07-28 10:38:51

0307焊锡膏 低银锡膏 LED专用锡膏,中温焊锡

,光伏焊锡膏


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0307焊锡膏 低银锡膏 LED专用锡膏,中温焊锡

,光伏焊锡膏


商品编号:0307锡膏

点击次数:124

发布时间:2018-07-28 10:38:51

使用要求和注意事项:

  1. 锡膏在使用前,预先将锡膏从冰箱中取出,放置室内中自然回温 3-4 小时以上,这是为了达到锡膏恢复至正常的室内工作温度。注---回温过程中不得开启锡膏瓶盖,防止空气中水分在锡膏表面冷凝影响锡膏的粘度和在产品上得焊接效果,锡膏更佳使用环境温度 22-24℃湿度为 55-65%。

 
  1. 锡膏在使用前,为了焊剂和锡粉的均匀混合,回温后请充分搅拌。(手工搅 3-5 分钟,机器搅拌 1-3 分钟)。锡膏搅拌后状态能自然流动即可。

 
  1. 锡膏的印刷条件和注意事项:

    1. 锡膏印刷刮刀标准角度为 60 度。

    2. 印刷刮刀硬度 80-100(不锈钢刮刀和聚胺甲酸脂刮刀最为理想)。

    3. 印刷速度 20-80 sec。

    4. 印刷压力在 200 ²

    5. 人工半自动或全自动均可。

    6. 锡膏印刷用量因根据产品,刮刀和模板的尺寸而定。

    7. 印刷时如需在模板上添加锡膏时应对锡膏进行简单的人工搅拌后再添加。

    8. 为了提高连续印刷后锡膏的脱模效果,定时清理模板的下方。清理方式酒精和清洗剂配合无尘擦网纸更佳。

    9. 印刷完成的 PCB 应尽快进行元器件贴装,建议停留时间不要超过 4 小时以免焊剂挥发影响焊接效果。

    10. 为了更大限度地维持开盖后锡膏的特,必须一直保持未使用完的锡膏处于密封状态。

    11. 建议锡膏开盖后 24 小时内用完,开盖后的锡膏在常温下特更大限度维持 48 小时。

R.印刷停止作业时应将未使用完的锡膏收回锡膏瓶,瓶口清理干净密封好放回冰箱中冷藏,及时清洗模板以免堵塞模板口影响下次使用。
  1. 二次回温开瓶后的锡膏如在印刷过程中停留时间过久影响到了印刷效果可

添加本公司的专用焊剂来改善印刷效果,不可添加其它非专用的焊剂或溶剂类的物质。
  1. 控制好工作环境中空气流动过大,以免造成锡膏中焊剂挥发影响锡膏能。

 

二,高温无铅无卤锡膏炉温使用曲线图:

此温度曲线只作参考,不同的回流焊,过炉产品摆放的密度,不同材质的 PCB 板和元器件都会对回流焊温度产生影响-峰值温度 230-255℃

 


曲线参数对照表
 
预热区恒温区回流区降温区
常温-160℃160-217℃217-255-217℃217℃-常温
90-120sec60-90sec45-75sec90sec
1.3-1.5℃/sec0.6-0.9℃/sec0.6-0.8℃/sec2.1℃/sec
   

三,锡膏的保存:

  1. 锡膏应在 2-10 度的环境中冷藏。不能冷冻防止温度过低以免造成锡膏表面结晶影响锡膏的品质。

  2. 锡膏在 2-10 度的环境中保质期为 6 个月。

  3. 未开瓶使用过的锡膏在常温中建议存放期限不超过 5 .

  4. 锡膏冷藏区应放置常规温度计实时监测存放区的温度是否符合锡膏的保存条件。货品应遵循先进新出原则。

 

锡膏常见问题及原因分析


锡膏在使用过程中,从印刷,贴片,过回流焊会遇到一些各种各样的问题,这些问题给锡膏的使用者带来生产的不便,严重影响到生产的效率。同时这些问题也是我们锡膏生产商非常值得研究和解决的一个课题。以下介绍一些问题的发生原因分析和处理方式。

一,印刷过程中锡膏出现的不良现象及原因分析:

  1. 锡膏脱模差不下锡,模板孔密脚 IC 位置容易被堵塞。

  2. 锡膏印刷过程中或印刷好的 PCB 板上锡膏出现发干现象。

  3. 锡膏印刷后密脚 IC 位置连锡和拉尖。

  1. 锡膏使用者选择的锡膏颗粒度过粗不适合在有密脚的 IC 产品上使用,刮刀压力不够,锡膏粘度过大或使用的是蚀刻模板,模板孔内壁有毛刺。

  2. 锡膏使用的环境温度不适合锡膏的作业要求,锡膏作业室内气流过大,锡膏回温未达到正常的室内工作温度使空气中水分凝结到锡膏的表面,清洗模板下面时清洗剂从模板孔渗透到模板的印刷面混合到锡膏里面,或锡膏的抗干差。

  3. 锡膏使用者选择的锡膏颗粒度过粗,锡膏粘度不够,刮刀压力过大,使用蚀刻的模板,模板孔内壁有毛刺,锡膏的抗冷坍塌较差,或印刷过程中模板有变形产生弹力。

二,贴片过程中锡膏出现的不良现象及原因分析:

  1. 元器件在贴装过程中出现无法与锡膏粘合致使掉件。

  2. 元器件在贴装过程中出现连锡。

  3. 元器件在贴装后出现焊盘上贴片位置锡膏飞溅。

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